平成30年度 春期 午前 問46

✓ これが正解エソフトウェア方式設計プロセス

解説

最上位レベルの設計を受け持つ段階です。

設問は、ソフトウェアライフサイクルプロセスのうちソフトウェア実装プロセスを構成する下位のプロセスから、三つのタスクを実施するものを選ばせています。軸になるのは、そこで決めようとしている粒の大きさです。挙げられたタスクには、最上位レベルの設計という語が二度出てきます。外部とのつなぎ目や部品どうしのつなぎ目、それにデータベースの骨格を先に固める段階であり、部品の内側をどう作るかにはまだ踏み込みません。実装プロセスは、要求事項の分析から始まり、方式設計、詳細設計、構築、結合、適格性確認テストへと順に細かくなっていきます。最上位レベルを受け持つのは、この並びの二番目にあるソフトウェア方式設計です。三つ目のタスクが、後の工程に向けて暫定的な取り決めと日程を置くという形になっているのも、全体の組み立て方を先に決める段階だということと合っています。粒の大きさを示す一語を探し、それが最上位か最下位かを見るのが、この型を外さない読み方です。

ほかの選択肢はなぜ違うのか

• アソフトウェア結合プロセス：部品どうしをつないで動かす段階です。タスクの文中に結合という語が現れますが、そこで述べているのは後の工程に向けた準備であり、実施している段階そのものではありません。
• イソフトウェア構築プロセス：固まった内容をもとに実際にコードを書き起こす段階です。タスクはいずれも設計を行うという形で書かれており、書き起こす作業には一つも触れていません。
• ウソフトウェア詳細設計プロセス：ソフトウェア詳細設計は、部品の内側をコードに落とせる細かさまで決める段階です。受け持つ粒は最下位レベルであり、タスクが二度示す粒の大きさと逆を向いています。