平成27年度 春期 午前 問20
コンピュータ構成要素
SoCの説明
SoC の説明として,適切なものはどれか。
- アシステム LSI に内蔵されたソフトウェア
- イ複数の MCU を搭載したボード
- ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現した LSI
- エ複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
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✓ これが正解ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現した LSI
解説
複数のチップ分を、一枚のチップに収めたものです。
設問は、SoC の説明を選ばせています。略語を問う設問は、先に展開してから選択肢を読むのが早道です。SoC は System on a Chip、つまり一枚のチップの上にシステムを載せたものを指します。ですから数えるのはチップの枚数です。かつては処理装置、記憶装置、入出力、通信をそれぞれ別のチップで並べていましたが、それらを一枚に詰め込んだものが当てはまります。よって、複数のチップで構成していたシステムを一つのチップで実現した集積回路、という記述が正しい説明になります。こうして一枚に機能をまとめた集積回路はシステムLSIとも呼ばれます。利点は、小さいこと、消費電力が少ないこと、チップの間の配線が消えるぶん速いこと、量産すれば安くなることです。だから携帯端末や組込み機器で使われます。一方で、一枚に作り込むため設計をやり直しにくく、作り直すときの費用は大きくなります。一つのチップと書いてある記述は一つしかないので、名前を展開できれば読み比べずに決まります。
ほかの選択肢はなぜ違うのか
- アシステム LSI に内蔵されたソフトウェ…:集積回路に組み込まれたソフトウェアを指す記述で、そもそも物ではありません。ここで問われているのは回路そのものなので、四つの中で最も早く外せます。
- イ複数の MCU を搭載したボード:MCU と呼ばれる、一個で小さなシステムをなす部品を並べて載せた基板の説明です。集める方向が逆で、一枚に寄せるのではなく、複数の部品を基板の上に広げています。
- エ複数のチップを単一のパッケージに封入して…:別々のチップを一つの包みの中に詰めたものの説明で、本問で最も紛らわしい記述です。分かれ目はチップの枚数にあり、こちらは複数枚のまま包んでいます。
出典:平成27年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問20
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