平成28年度 春期 午前 問24
コンピュータ構成要素
SoCの説明
SoC の説明として,適切なものはどれか。
- アCPU,チップセット,ビデオチップ,メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
- イCPU,メモリ,周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
- ウ各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し,パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
- エ必要とされる全ての機能(システム)を集積した 1 個の半導体チップ
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✓ これが正解エ必要とされる全ての機能(システム)を集積した 1 個の半導体チップ
解説
必要な機能ひとそろいを一個のチップに集めたものです。
略語を開くと設問の答えがそのまま出てきます。SoC は、システムを一つのチップの上に載せるという意味の英語の頭文字です。ここでいうシステムとは、その製品に必要な機能のひとそろいを指します。ですから、必要とされる全ての機能を集積した一個の半導体チップ、と述べている記述が当てはまります。読むときの決め手は数です。集積の先が一個なのか複数なのか、そして入れ物が板なのかチップなのかを見ます。入れ物の大きさで並べ直すと、板の中に封止があり、封止の中にチップがある、という三段になります。四つの記述はこの三段に散らしてあるので、どの段の話をしているかを決めれば残りは落ちます。一個にまとめると配線が短くなるので、小さく速く電力も少なく済みます。引き換えに、全ての機能を同じ製造工程で作ることになります。
ほかの選択肢はなぜ違うのか
- アCPU,チップセット,ビデオチップ,メモ…:CPU やメモリなどのデバイスを実装した電子回路基板を指しています。部品を載せる板の話なので、そもそも設問が聞いているチップの段より一つ外側です。
- イCPU,メモリ,周辺装置などの間で発生す…:CPU とメモリと周辺装置の間で起きるデータの受渡しを管理する回路群、つまりチップセットの説明です。仕事が橋渡しに限られていて、機能のひとそろいには届きません。
- ウ各機能を個別に最適化されたプロセスで製造…:各機能を個別に最適化された工程で作り、一つの封止の中でそれぞれを配線した形です。末尾は同じ言い方でも、配線される相手が複数ある点が食い違います。
出典:平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24
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