平成21年度 春期 午前 問22
ハードウェア
SoCに関する問題
SoC(System on a Chip)の説明はどれか。
- アシステム LSI と同義語で使われており,CPU は別チップになっている。
- イシステム LSI に内蔵したソフトウェアのことである。
- ウ従来はボード上で実現していたシステムを,一つのチップ上で実現した LSI のことである。
- エ複数の LSI を単一のパッケージに封入してシステム化した LSI のことである。
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✓ これが正解ウ従来はボード上で実現していたシステムを,一つのチップ上で実現した LSI のことである。
解説
従来ボード上で組んだシステムを一つのチップ上で作った LSI です。
この設問は、SoC という語の意味を選ばせています。ですから、SoC という語が何を1つに集めた LSI を指しているのか、という一点で見分けます。SoC は System on a Chip の略で、名前のとおり、システム一式を1個のチップの上に載せた集積回路のことを指します。かつては CPU・メモリ・入出力の周辺回路・専用の演算回路などを、基板の上に別々の部品として並べ、配線で結んで装置を組んでいました。それらを1枚のシリコン基板上にまとめて作り込むことで、機能一式を1個のチップとして扱えるようにしたものです。したがって、板の上に複数の部品を置いていた形から、1個のチップの上に同じシステムを作り込んだ形、と述べているものが答えになります。
ほかの選択肢はなぜ違うのか
- アシステム LSI と同義語で使われており…:システム LSI と同じ意味で使われるが CPU は別のチップに置かれる、と述べています。CPU も含めて1つのチップに集める考え方と食い違い、名前が示すシステム一式の集積という定義に合いません。
- イシステム LSI に内蔵したソフトウェア…:システム LSI に組み込まれたソフトウェアを指す、と述べています。指しているものが集積回路そのものではなく、その上で動くプログラムになっており、集積回路の分類名としての定義とはずれています。
- エ複数の LSI を単一のパッケージに封入…:複数の LSI を単一のパッケージに封入した LSI を指す、と述べています。これはパッケージの中に複数のチップを収める SiP と呼ばれる考え方に近く、シリコン基板上に一体で作り込む形とは別のやり方です。
出典:平成21年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問22
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