令和3年度 春期 午前 問22
ハードウェア
SoCの説明
SoC の説明として,適切なものはどれか。
- アシステム LSI に内蔵されたソフトウェア
- イ複数の MCU を搭載したボード
- ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現した LSI
- エ複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
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✓ これが正解ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現した LSI
解説
システム全体を一つのチップに載せた LSI です。
設問は、SoC という語の説明として適切なものを四通りの中から選ばせています。ですから見分けの軸は、その説明がまとめている単位が、半導体の一枚のチップなのか、複数のチップを収める外側の入れ物なのか、それとも部品を並べた板やその上で動く命令の集まりなのか、という一点だけです。SoC は、頭文字が示すとおり、一つのチップの上にシステムを載せるという考え方の呼び名です。かつては処理装置・記憶・入出力の制御などを別々の部品に分け、配線でつないで一組にしていたものを、同じ一枚の半導体の上へまとめて作り込みます。ですから選ぶべきなのは、複数のチップで構成していたコンピュータシステムを一つのチップで実現した LSI という説明になります。
ほかの選択肢はなぜ違うのか
- アシステム LSI に内蔵されたソフトウェ…:半導体に組み込まれて動くプログラムの側を指す説明です。この語が名指しているのは回路を集めた半導体そのものであって、その上で走らせる命令の集まりではありません。
- イ複数の MCU を搭載したボード:制御用の小さな処理装置をいくつも並べて載せた基板を指す説明です。まとめている単位が配線された板であり、一枚の半導体の上へ作り込むという話とは階層が違います。
- エ複数のチップを単一のパッケージに封入して…:複数のチップをそのまま一つの外装に収めて一体の部品にしたものを指す説明です。まとめている場所が封止する入れ物であって、チップそのものは複数のまま残っています。
出典:令和3年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問22
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